Architecture multipuce Snapdragon AR2 pour lunettes AR

Architecture multipuce Snapdragon AR2 pour lunettes AR

Hier au Sommet du MuflierHugo Swart, vice-président, XR Product Management, Qualcomm, a dévoilé le Snapdragon AR2 Gen 1une plate-forme matérielle composée de trois puces qui alimentera les lunettes de réalité augmentée de nouvelle génération.

le nouveau Snapdragon AR2 Gen 1 est le dernier né de Qualcomm réalité étendue (XR) gamme de produits.

Le système est constitué d’un Processeur ARsitué à l’intérieur de la branche droite des lunettes, un Co-processeur AR situé à l’avant au milieu, juste derrière le module caméra, et un Qualcomm Fast Connect 7800 puce de connectivité située à l’intérieur de la branche gauche.

Pour une fois, Qualcomm n’a pas intégré toutes les puces dans un seul grand SoC mais a divisé le matériel en trois petits packages pour aider FEO proposent des designs fins et légers pour leurs lunettes AR de nouvelle génération.

Pour activer le facteur de forme mince, le Snapdragon AR2 répartit la charge de travail de traitement entre les lunettes et un smartphone, un PC ou d’autres appareils hôtes compatibles alimentés par Snapdragon.

Selon le fabricant de puces, le processeur principal occupe une surface de circuit imprimé 40 % plus petite sur le verre par rapport au Visionneuse intelligente AR sans fil Conception de référence alimentée par Snapdragon XR2.

La plate-forme AR2 améliore de 50 % les performances de l’IA tout en consommant 50 % d’énergie en moins que la génération précédente. Qualcomm a conçu l’AR2 pour alimenter des lunettes qui calculeront en utilisant moins de 1W.

la Processeur ARoptimisé pour une faible latence mouvement-photon (inférieure à 9 ms), prend en charge jusqu’à 9 caméras pour scanner l’environnement et pour l’utilisateur.

la Processeur AR dispose d’un moteur d’accélération matérielle pour un meilleur suivi et localisation des mouvements de l’utilisateur, et d’un accélérateur d’IA pour réduire la latence pour les interactions d’entrée telles que le suivi manuel ou 6DoF. Enfin, la puce gère la sortie d’affichage.

la Co-processeur AR regroupe les données de la caméra et du capteur et propose un suivi oculaire pour rendu fovéal, pour optimiser les performances de rendu graphique. De plus, l’unité de calcul fournit une authentification de l’iris.

La puce de connectivité est basée sur Qualcomm Fast Connect 7800, un système de connectivité prenant en charge le Wi-Fi 7. Grâce à cette minuscule puce de connectivité, les équipementiers pourront fournir une latence inférieure à 2 ms entre les lunettes AR et le périphérique hôte du smartphone. Qualcomm fournit le Suite logicielle FastConnect XR 2.0pour aider les développeurs à mieux contrôler les données XR, à réduire la latence et la gigue et à éviter les interférences.

Qualcomm offre le Espaces Muflier Plateforme de développement XRun SDK OpenXR adapté aux produits Qualcomm XR qui fournit les fonctions logicielles couramment nécessaires dont la plupart des applications XR ont besoin.

Depuis Espaces Muflier Adhérant aux spécifications open-source, le système AR2 de trois puces pourrait également fonctionner avec un téléphone ou un appareil mobile non-Snapdragon. Nous pouvons supposer en toute sécurité que Snapdragon Spaces fonctionne de manière optimale avec les appareils mobiles Snapdragon les plus récents.

Historique des plates-formes Qualcomm XR :

Snapdragon XR2+ Gen 1le dernier chipset de Qualcomm pour les casques VR, combine la réalité mixte (MR) et la réalité virtuelle (VR), lancé le 11 octobre 2022et alimente le MetaQuest Pro annoncé à Méta Connexion 2022. Le XR2 Plus offre une puissance soutenue supérieure de 50 % et des performances thermiques améliorées de 30 % par rapport à son prédécesseur.

Snapdragon XR2 5G (XR2 Gen 1) lancé le 4 décembre 2019une plate-forme XR qui alimente, entre autres appareils, le Lynx R-1 Casque de réalité mixte (MR) et sans fil Visionneuse intelligente AR Conception de référence.

Muflier XR1 lancé en Mai 2018 qui alimente le Lenovo ThinkReality A3 lunettes intelligentes lancées au CES 2021.

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